5GHz高周波配線設計・シミュレーション／半導体関連

【業務内容】

山口に本社を置く電子部品メーカーにて正社員のお仕事です。
5GHz高周波配線設計・シミュレーション業務をお願いいたします。

【具体的には】
セラミックパッケージにおける高周波配線設計・シミュレーションを担当いただきます。
・CAEを用いた高周波配線設計／解析
※その後のサンプルは山口本社で作成します。
・その他、製品開発部に関係する特命業務
（設計ツール：高周波3次元電磁界解析ソフトウェア　Ansys HFSS）

＜製品・業務の特徴＞
・高周波の製品は主に光通信や携帯電話の通信パッケージに使用されています。
内部素子の特性や、パッケージの影響、さらに実装基板や周辺回路の影響もあるため、
それらの影響を加味した設計、シミュレーションができることを目指していただきます。

＜人員体制＞
・4名（うち1名が電気シミュレーション担当）
※入社後1～2か月は山口本社での研修を想定しています。

＜フレックス＞
・原則7時～22時の間で標準労働時間8h／日
（1日の最低労働時間：4h、月度標準労働時間：8h／日×当該月度の所定労働日数）

＜社風＞
・自分の意見を通しやすく、役職年次関係なく、かしこまらずフランクな社風です。
・年に2回、上長との面談も実施、定期的な振り返りをすることで自身のキャリアについて内省するタイミングがあります。
職種についても希望があれば積極的に転換を行っていますので、自身のキャリア形成についてもしっかり考えられる制度になっています。

【魅力】
・特殊な工程から誕生するセラミックパッケージは、約半世紀の蓄積された技術により同社が世界に誇る商品です。
・携帯電話通信の5G化や電気自動車の普及により、同社製品は更にニーズが高まっています。
こうした最新の技術革新に携われるのも大きな魅力の1つです。