高速・精密メカニズム技術顧問/外資系メーカーのグループ企業
【業務内容】
外資系電機メーカーグループの研究開発会社です。
サスティナビリティ事業開発エンジニアを募集いたします。
【具体的には】
以下に関し、アドバイス業務をご担当いただきます。
・半導体高速Pick & Place装置、TC Bonding装置
・装置の設計開発における技術指導
・装置の量産段階におけるトラブルシューティング
・半導体パッケージング工程
・FC or TC Bonderの開発(機構設計 or 制御 S/W開発者含む)
<働き方>
・日本で勤務される場合については、基本的にリモートワークになります。
(横浜、京都府にオフィスがあり出社頂くことも可能です。)
・日本2週間/韓国2週間の出張が発生します。
<採用背景>
半導体市場の成長によって、アドバンスドパッケージ工程で 高速/精密装置の技術要求のレベルが高くなっています。
当社では、精密メカニズム分野において 生産技術の研究開発を進めておりますが、
高速装置関連の技術をさらに発展させるべく関連分野において長年経験をされているスペシャリストを社内にお招きし、 技術開発に関するアドバイスをして頂きたいと考えております。
<雇用形態>
正社員もしく契約社員となります。
- 就業形態
- 正社員
- 給与
月給 66 〜 108 万円
交通費支給:有り
【想定年収】
・800万円~1,300万円
※年俸額の1/12を毎月支給します。
※経験や能力などを考慮して決定いたします。
【昇給】
・年俸改定年1回(4月)- 職種
- その他技術系(電気/電子/半導体)
- 業界
- メーカー
- 勤務地
- 神奈川県
- 最寄駅
- みなとみらい線 新高島(徒歩 2分)
- 期間
- 期限なし
- 勤務時間
9:00~18:00(実働8時間) ※リモートワーク可/時差出勤制度あり
【残業について】~20時間/月程度 ※時期により変動します
- 勤務曜日
- 月、火、水、木、金
- 休日曜日
- 土、日、祝日
- 休日休暇備考
- 完全週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇(5日)、年末年始休暇、特別休暇(慶弔、永年勤続、会社創立)、産前産後休暇、介護休暇、有休休暇(10日~20日)※年間休日122日(2023年)
- 特徴
- ミドル(40代~)活躍中
- シニア(50代~)活躍中
- 若手活躍中
- 英語を活かす
- 韓国語を活かす
- 高収入
- 交通費別途支給
- 駅近
- 土日祝休み
- 禁煙・分煙
- リモート勤務可能
- 必要条件
- ◎以下の開発経験が20年以上ある方
・SMT(Suface Mount Technology)
・高速チップマウンター
・半導体パッケージング工程の高速FC(Flip Chip)Bonder
及び TC(Thermal Compressive)Bonder
・高速Die Bonde - 尚可条件
- 〇以下の経験やスキルがある方歓迎します
・高速/精密Gantry Systemの開発経験
・英語もしくは韓国語でのコミュニケーションスキル