求人No: K35343
パッケージ要素技術開発／京都／大手半導体メーカー【紹】
【業務内容】
東証プライム上場の半導体メーカーにて正社員のお仕事です。
パッケージ要素技術開発エンジニアを募集いたします。
【具体的には】
以下の業務をお任せします。
・パワー半導体パッケージ開発
・ダイボンディング工程
・配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）
・モールド工程など各工程の接合技術や材料開発
・改善業務
※入社後は、OJTを2～3ヶ月程度実施する予定です。
※新しい試みが積極的に行えるポジションです。
※海外工場とのやり取りを行う業務があります。
＜魅力＞
・年間休日127日！働きやすい職場環境作りに注力しています。
・研修制度や自己啓発支援制度、福利厚生が充実しています。
- 就業形態
- 正社員
- 給与
月給 270,000 〜 円
交通費支給：有り
■想定年収：500万円～1,200万円
※経験や年齢、能力等を考慮の上、会社規定により決定します。
※賃金形態：月給制（専門業務型裁量労働制の適応可能性有り）
■昇給
・あり
■賞与
・年2回（6月・12月、年間平均4ヶ月）
■手当
・通勤手当：会社規定により支給
・家族手当：補足事項なし
・住宅手当：会社規定により支給- 職種
- 研究/開発(電気/電子/半導体), サービスエンジニア/セールスエンジニア(電気/電子/半導体), その他技術系(電気/電子/半導体)
- 業界
- メーカー
- 勤務地
- 京都府
- 最寄駅
- JR各線 西大寺（徒歩 15分）
- 期間
- 期限なし
- 開始予定日
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- 勤務時間
8：15～17：15（実働8時間） ※リモートワーク可：週2回程度（内容による）
【残業について】30時間／月程度
- 特徴
- 若手活躍中
- 大手企業
- 交通費別途支給
- 土日祝休み
- 禁煙・分煙
- リモート勤務可能
- 待遇・その他
- 社会保険完備, 退職金制度, 保養施設, 従業員持株会, その他
- 必要条件
- ◎以下いずれかの知識や経験がある方
・半導体パッケージ構造、放熱設計
・各種パッケージ材料開発
・パッケージライン設計、プロセス開発
・組立工程の知識
（ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Test）
・めっきのプロセス、装置、ライン開発経験（無機化学、電気化学の知識）
・基本的なパワー半導体デバイスの知識 - 尚可条件
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