求人No: K34938
LSI開発エンジニア／京都／東証上場半導体メーカー【紹】
【業務内容】
東証プライム上場の半導体メーカーにて、
LSIパッケージ／半導体実装要素技術開発エンジニアの正社員を募集いたします。
【具体的には】
以下の業務をご担当いただきます。
・LSIを中心とした半導体の新パッケージ開発
・要素技術の担当
（ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、フリップチップ接合など）
※大電流化、高耐圧化、小型化、マルチ化をキーワードとしてパッケージの要素開発を行います。
＜募集背景＞
・半導体の需要拡大による新規開発案件の大幅増に伴う人財の募集になります。
＜魅力＞
・働きやすい職場作りに注力しており、福利厚生も充実しています！
（年間休日127日）
- 就業形態
- 正社員
- 給与
月給 270,000 〜 円
交通費支給：有り
■想定年収：500万円～850万円
※経験や年齢、能力等を考慮の上、会社規定により決定します。
※賃金形態：月給制（専門業務型裁量労働制の適応可能性有り）
■昇給
・あり
■賞与
・年2回（6月・12月、年間平均4ヶ月）
■手当
・通勤手当：会社規定により支給
・家族手当：補足事項なし
・住宅手当：会社規定により支給- 職種
- 研究/開発(電気/電子/半導体), 回路設計/実装設計(電気/電子/半導体), 生産技術/プロセス開発(電気/電子/半導体), その他技術系(電気/電子/半導体)
- 業界
- メーカー
- 勤務地
- 京都府
- 最寄駅
- JR各線 西大路（徒歩 15分）
- 期間
- 期限なし
- 開始予定日
- -
- 勤務時間
8：15～17：15（実働8時間）
【残業について】20時間／月程度
- 特徴
- 若手活躍中
- 大手企業
- 交通費別途支給
- 土日祝休み
- 禁煙・分煙
- 待遇・その他
- 社会保険完備, 退職金制度, 保養施設, 従業員持株会, その他
- 必要条件
- ◎以下の経験がある方
・半導体パッケージ開発経験
・半導体後工程プロセス開発経験 - 尚可条件
- 〇以下の経験や知識がある方歓迎します
・半導体デバイスの基本的な知識
・ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド工程の材料／要素技術開発経験
・フリップチップ工程の技術開発経験
