次世代向け研究開発業務／東証上場の電子部品メーカー【紹】

【業務内容】

東証プライム上場の電子部品メーカーにてお仕事です。
次世代向けパワーインダクタ新製品用メタル材料の開発に携わっていただきます。

【具体的には】
＜業務概要＞
・ご経験に応じて、次世代向けパワーインダクタ新商品用の軟磁性メタル材料分野の
次世代向け研究開発に携わっていただきます。
・メガトレンド、技術動向からニーズを想定し、将来を見据えた学術レベルの材料開発を担当いただきます。

＜業務詳細＞
※適性に応じて徐々に下記業務いずれかをお任せします。
・軟磁性メタル材料を用いたパワーインダクタ新商品の開発、商品化
・市場動向やニーズを捉えた新商品構想から、材料・プロセス技術の開発そして商品化まで、幅広く事業化を推進
・顧客への開発商品の提案、ニーズの吸上げ等、拡販業務も担当
・軟磁性メタル材料を用いたパワーインダクタ新商品の開発、及びプロセス技術開発を担当
・市場動向やニーズを捉えた新商品構想を提案、最適な材料・プロセス技術を選択し、設計・試作・評価・要素技術開発を行い、事業化を進めていく
・サプライヤとの交渉だけでなく、開発商品の顧客への提案、顧客要望の設計へのフィードバックなど幅広い対外活動を行う

＜業務の魅力＞
・MLCC市場は、日系企業が優位な市場環境であり、5G／6Gといった高速通信インフラの拡充や
自動運転技術の進展により、成長が期待されています。
・材料からの製品化に強みを持つ当社において、材料開発のスキルを高めることができます。
・メタル系パワーインダクタの商品開発及び高性能軟磁性メタル材料の開発を通して、
最先端デジタル機器に使用される世界トップレベルの電子部品を世の中に送り出すことができます。
・実際に開発した部品を搭載した機器を日常目にすることで、世の中への貢献を実感でき、仕事へのやりがいを感じられます。

＜配属組織＞
積層インダクタ事業部　商品開発部
当組織は70名の体制となっております。4チームに分かれており、幅広い年代が所属しております。

＜就業環境について＞
残業20H（当組織平均）／年休126日／育休復帰率100%／年間有休取得日数14.8日であり、ホワイトな働き方が実現できます。

＜求人のポイント＞
・コンデンサ、通信デバイス、回路モジュール等、各種電子部品の開発販売を手掛け、世界トップシェアを誇る電子部品メーカーです。
・売上高約3000億円・営業利益率約13%／2025年までに3000億円規模の設備投資を予定しています。