材料開発／半導体パッケージメーカー／業界・経験不問【紹】

【業務内容】

山口に本社を置く電子部品メーカーにて正社員のお仕事です。
材料開発業務をお願いいたします。

【具体的には】
材料開発部門にて、半導体パッケージのセラミックシート、導体の印刷に使われる印刷ペーストの材料開発をお任せいたします。
・セラミックシート：半導体や水晶を保護するセラミックパッケージの母体となる焼成前のシート
・印刷ペースト：セラミックシートに配線印刷をする導体や絶縁ペースト

＜業務の流れ＞
1）期首に開発テーマアップ、年度計画を設定し、各種材料開発や改善業務を計画的に進めます。
（既存品不具合／新規品向けの材料開発、改善）
2）現状把握、目標設定、原因調査、方策検討、基礎検証・考察、試作評価・量産適用（設備導入含）

※材料開発では、生産技術、設計、設備と強く連携し、また、テーマによってはグループ企業の研究部門との連携、製造改善では現場と一体となった活動をしています。

【魅力】
・特殊な工程から誕生するセラミックパッケージは、約半世紀の蓄積された技術により同社が世界に誇る商品です。
・携帯電話通信の5G化や電気自動車の普及により、同社製品は更にニーズが高まっています。
こうした最新の技術革新に携われるのも大きな魅力の1つです。